美國銀行的分析認為，無線基礎設施部署周期傳統(tǒng)上只持續(xù)了大約十年。這意味著我們進入當前周期已接近 3 年，未來還有超過 7 年的 5G 投資機會。隨著 5G 使用的不斷擴大，毫米波集成電路 (IC) 的使用預計將以 27% 的復合年增長率增長。然而，由于使用傳統(tǒng)方法生產(chǎn)時電路性能不佳，公司的實施被推遲。進入 Optomec——使用他們的氣溶膠噴射技術(shù)，這家美國公司能夠3D打印互連解決方案能夠為毫米范圍內(nèi)的每個電路連接實現(xiàn)高達 100% 的傳輸信號功率增加。Optomec 開始研究這種 3D打印方法，以響應其客戶對 5G 的需求，這些客戶目前包括通用電氣、三星、洛克希德馬丁和NASA等全球?qū)嶓w。

 

Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號提升 100%

 

現(xiàn)有的 5G 集成電路連接方法（例如金線）的效果明顯較差，因為隨著頻率的增加，連接性會下降。Optomec 的 3D 打印互連解決方案通過使用低損耗連接保持設備性能來解決這一缺陷。“我們的客戶報告了毫米波互連的一些非常令人印象深刻的性能改進，”Optomec 產(chǎn)品經(jīng)理 Bryan Germann 說。“使用毫米波頻段的許多行業(yè)的客戶都看到了打印互連代替標準導線或帶狀鍵合的好處。更短、更好的阻抗匹配轉(zhuǎn)換的好處是每個芯片到芯片或芯片到板的轉(zhuǎn)換損耗更低。這導致整體設備效率和性能的提高。”

 

氣溶膠噴射印刷互連

 

Aerosol Jet 工藝使用空氣動力學將電子墨水沉積到基材上。首先，將墨水放入霧化器中，該霧化器會產(chǎn)生直徑在 1 至 5 微米之間的含有材料的液滴的濃霧。接下來，氣溶膠霧被傳送到沉積頭，在那里它被鞘氣聚焦，鞘氣圍繞氣溶膠形成一個圓環(huán)。對于集成電路，納米粒子導電墨水的極細液滴從相距最遠 10 毫米的距離滴到電路板和組件上，產(chǎn)生寬度為 10 微米的導電特征。

 

Optomec 的 3D打印電子解決方案將 5G 信號提升 100%

 

為支持這一全新 IC 解決方案的全面生產(chǎn)應用，Optomec 的新型 Aerosol Jet HD2 打印機具有超高打印分辨率和集成的基于視覺的對準，經(jīng)過優(yōu)化以支持 IC 制造。Optomec 計劃為其客戶提供預認證的打印配方和應用程序庫，用于生產(chǎn)就緒的 360 度解決方案。在此處了解有關此 Optomec 項目的更多信息。